中国经济网北京12月30日讯上交所科创板上市委员会年第次审议会议于昨日召开，审议结果显示，中微半导体(深圳)股份有限公司（简称中微半导）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第家企业。
中微半导本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为王彬、许艺彬。这是中信证券今年保荐成功的第59.5单IPO项目。此前，1月4日，中信证券保荐的浙江海盐力源环保科技股份有限公司过会；1月13日，中信证券保荐的江苏本川智能电路科技股份有限公司过会；1月14日，中信证券保荐的威腾电气集团股份有限公司过会；1月21日，中信证券保荐的浙江永和制冷股份有限公司过会；1月26日，中信证券保荐的普冉半导体(上海)股份有限公司和科德数控股份有限公司过会；1月28日，中信证券保荐的安徽超越环保科技股份有限公司和浙江福莱新材料股份有限公司过会；2月1日，中信证券保荐的长春百克生物科技股份公司过会；2月2日，中信证券保荐的张小泉股份有限公司过会；2月4日，中信证券保荐的成都雷电微力科技股份有限公司和远信工业股份有限公司过会；2月8日，中信证券保荐的杭州天元宠物用品股份有限公司过会；3月4日，中信证券保荐的北京义翘神州科技股份有限公司过会；3月25日，中信证券保荐的江苏益客食品集团股份有限公司过会；3月29日，中信证券保荐的上海艾为电子技术股份有限公司过会；4月12日，中信证券保荐的江苏金迪克生物技术股份有限公司过会；4月29日，中信证券保荐的山东山大鸥玛软件股份有限公司过会；5月6日，中信证券保荐的湖南华菱线缆股份有限公司过会；5月7日，中信证券保荐的成都国光电气股份有限公司过会；5月25日，中信证券保荐的中科微至智能制造科技江苏股份有限公司过会；6月10日，中信证券保荐的宁波德昌电机股份有限公司过会；6月11日，中信证券保荐的西藏多瑞医药股份有限公司过会；6月24日，中信证券保荐的广州信邦智能装备股份有限公司和青岛食品股份有限公司过会；7月2日，中信证券保荐的佳缘科技股份有限公司过会；7月9日，中信证券保荐的上海澳华内镜股份有限公司过会；7月16日，中信证券保荐的广州凌玮科技股份有限公司过会；7月22日，中信证券保荐的利华益维远化学股份有限公司和北京菜市口百货股份有限公司过会；7月23日，中信证券保荐的山东新巨丰科技包装股份有限公司过会；7月30日，中信证券保荐的杭州禾迈电力电子股份有限公司过会；8月6日，中信证券保荐的深圳云天励飞技术股份有限公司过会；8月26日，中信证券保荐的浙江盛泰服装集团股份有限公司过会；9月1日，中信证券保荐的山东晶导微电子股份有限公司过会；9月2日，中信证券保荐的北京华大九天科技股份有限公司和深圳华大智造科技股份有限公司和深圳市大族数控科技股份有限公司过会；9月7日，中信证券保荐的三一重能股份有限公司过会；9月9日，中信证券保荐的旷视科技有限公司和杭州福莱蒽特股份有限公司和迪哲(江苏)医药股份有限公司过会；9月15日，中信证医院管理集团股份有限公司过会；9月16日，中信证券保荐的影石创新科技股份有限公司过会；9月23日，中信证券保荐的江苏亚虹医药科技股份有限公司过会；9月29日，中信证券保荐的浙江物产环保能源股份有限公司和海创药业股份有限公司过会；10月22日，中信证券保荐的湖南*信环保股份有限公司过会；11月1日，中信证券保荐的陕西莱特光电材料股份有限公司过会；11月4日，中信证券和中金公司保荐的中国移动有限公司过会；11月9日，中信证券保荐的浙江臻镭科技股份有限公司过会；11月25日，中信证券保荐的江苏瑞泰新能源材料股份有限公司过会；11月29日，中信证券保荐的北京经纬恒润科技股份有限公司过会；12月2日，中信证券保荐的锐捷网络股份有限公司过会；12月16日，中信证券保荐的威海市泓淋电力技术股份有限公司和浙江比依电器股份有限公司过会；12月17日，中信证券保荐的北京华如科技股份有限公司和杭州景业智能科技股份有限公司和龙芯中科技术股份有限公司过会。此外，12月2日，中信证券保荐的益方生物科技(上海)股份有限公司暂缓审议。（2家券商联合保荐每家券商按0.5计算）
中微半导系集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。
截至招股说明书签署日，YANGYONG直接持有公司37.35%股份，通过顺为芯华间接持有公司1.49%股份，合计持有公司38.84%股份，任公司董事长，系公司的控股股东。周彦直接持有公司27.21%股份，任公司董事兼总经理；周飞直接持有公司4.00%股份，任公司董事；周彦、周飞系兄弟关系，YANGYONG、周彦、周飞三人在有限责任公司阶段及股份有限公司阶段均签署《一致行动人协议》，为一致行动人，三人系公司的实际控制人。
中微半导本次拟在上交所科创板上市。计划公开发行股票数量不超过万股，公司本次公开发行股票数量占发行后总股本的比例不低于10%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份。中微半导拟募集资金7.29亿元，用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目、补充流动资金。
上市委现场问询问题
1.请发行人代表结合MCU产品的发展趋势，与主流产品和技术的对比情况，说明公司产品和核心技术的先进性及业务的可持续性，发行人的核心技术是否可以覆盖到本次募投项目。请保荐代表人发表明确意见。
2.请发行人代表说明发行人产品年1-6月毛利率大幅增长的具体因素以及与同行业可比公司存在较大差异的原因及合理性，相关信息披露是否充分。请保荐代表人发表明确意见。
3.请发行人代表说明吴新元借款突击入股的合理性，是否存在股权代持的情形。请保荐代表人发表明确意见。
需进一步落实事项
请发行人结合同行业可比公司的情况，补充披露年1-6月发行人晶圆平均采购单价下降与市场价格上升不一致的具体原因及合理性，并作相关风险提示。请保荐人发表明确核查意见。
今年IPO过会企业一览：
IPO暂缓审议企业一览：
今年IPO被否企业一览：
来源：中国经济网