近日，市场研究机构DIGITIMESResearch发布了年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名。榜单显示，年全球IC设计产值同比增长8%，达到亿美元，创下新高，高于封测和设备产业3%的增长率。从企业来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到亿美元，同比增长12%。其中博通同比增长15.6%，以.54亿美元营收居首；高通同比下降了4.4%，以.50亿美元继续位居第二。
华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的，年同比增长34.2%，达到75.73亿美元，与排名第四的联发科的78.94亿美元只有一步之遥。
从地区分布来看，年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一；中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二；中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。全球其他地区的份额仅占3%！
选自手机中国等媒体的报道
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小明：想当年麒麟处理器被骂成什么样，现在俨然已经有模有样，虽然很牛逼，但还是心疼哪些为不成熟技术买单的用户。
纤尘：问一句，联发科的近况有人感兴趣吗？
恺伦：这个榜单是「无圆晶厂」IC设计公司，所以英特尔和三星榜上无名。海思能取得现在的成绩，还是非常可喜可贺的。
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